Klej do płyt styropianowych
Ocieplanie ścian zewnętrznych budynków metodą bezspoinową (ETICS) oraz klejenie płyt ze styropianu ekspandowanego (EPS) lub styropianu ekstrudowanego (XPS) do podłoży mineralnych (jak np. beton, ceramika) w systemach KABE THERM SM i KABE THERM SM RENO, w których płyty izolacji cieplnej są jednocześnie mocowane mechanicznie do podłoża (wg projektu technicznego). Termoizolacja fundamentów, ścian i piwnic (mocowanie płyt styropianowych EPS, EPS do podłoży mineralnych i bitumicznych).
Wypełnianie szczelin pomiędzy płytami styropianowymi, szczelin powstałych na skutek docinania płyt. Dylatacje pionowe w murach. Uszczelnianie złączy, np. przy parapetach, płytkach parapetowych, płytach balkonowych, oknach piwnicznych czy oknach w przyziemiu czas otwarty oraz wydajność zależą w dużym stopniu od temperatury otoczenia, wilgotności powietrza oraz podłoża, temperatury puszki, sposobu zastosowania, przekroju nałożonej warstwy, zwilżenia podłoża itp.
** czas utwardzania jest uzależniony od warunków atmosferycznych.